西安SMT焊接電裝-SMT貼片元器件插裝後引線打彎的小技巧

2018-11-23  來自: 西安ag网站電子科技有限公司 瀏覽次數:161

    西安SMT焊接電裝-SMT貼片元器件插裝後引線打彎的小技巧

    元器件插裝結束後,為防止翻轉電路板時元器件掉落,需要將引線進行打彎處理,對於印製電路板而言,由於焊盤與銅箔是連通的,所以引線打彎時原則上沿銅箔方向進行固定。對於軸向引線元器件,應將兩根引線向相反方向彎曲或成角度,避免因引線向同一方向彎曲與電路平行打彎後元器件安裝不穩定,翻轉印製電路板時也可能掉落,另外也會導致元器件不能按照要求(緊貼或者是懸空進行安裝。引線彎曲方向,對於隻有獨立焊盤的電路,引線彎曲時應向沒有銅箔的方向彎曲。

    引線打彎之後對於維修拆卸工作來說沒有直插時拆卸方便。因此對於緊貼插裝的印製電路板可以采取將元器件麵覆蓋絕緣小板進行翻轉的方法,具體做法是將同一高度元器件插裝完畢之後將絕緣小板覆蓋在元器件麵上,而後翻轉印製電路板將其放在水平焊台上進行焊接,焊接完畢之後再進行下一高度的元器件插裝焊接,這樣做不僅可以防止元器件滑落,而且也減少了引線打彎這一工序,節省工作時間,還可以避免元器件因引線打彎工序可能造成的損壞,並且方便維修和拆焊工作。

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