西安SMT焊接電裝-SMT焊接電裝必須具備的條件有哪些

2018-09-10  來自: 西安ag网站電子科技有限公司 瀏覽次數:149

    西安SMT焊接電裝-SMT焊接電裝必須具備的條件有哪些

    1、要使用合適的助焊劑

    助焊劑的作用是清除焊件表麵的氧化膜。不同的焊接工藝,應該選擇不同的助焊劑,如鎳鉻合金、不鏽鋼、鋁等材料,沒有專用的特殊焊劑是很難實施錫焊的。在pcb線路板打樣焊接等精密電子產品時,為使焊接可靠穩定,通常采用以鬆香為主的助焊劑。一般是用酒精將鬆香溶解成鬆香水使用。

    2、合適的焊接時間

    焊接時間是指在焊接全過程中,進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定後,就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長,易損壞元器件或焊接部位;過短,則達不到焊接要求。

    3、焊件必須具有良好的可焊性

    所謂可焊性是指在適當溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性,有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差;有些金屬的可焊性又比較好,如紫銅、黃銅等。在焊接時,由於高溫使金屬表麵產生氧化膜,影響材料的可焊性。

    4、焊件要加熱到適當的溫度

    焊接時,熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象,使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表麵的晶格中而形成合金。焊接溫度過低,對焊料原子滲透不利,無法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫度過高,會使焊料處於非共晶狀態,加速焊劑分解和揮發速度,使焊料品質下降,嚴重時還會導致印製電路板上的焊盤脫落。

    5、焊件表麵必須保持清潔

    為了使焊錫和焊件達到良好的結合,焊接表麵要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由於儲存或被汙染,都可能在焊件表麵產生對浸潤有害的氧化膜和油汙。在焊接前務必把汙膜清除幹淨,否則無法保證焊接質量。金屬表麵輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除,氧化程度嚴重的金屬表麵,則應采用機械或化學方法清除。

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